Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, die mit der innovativen kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon Technologies AG ausgestattet sind. Diese wegweisende Technologie bietet nicht nur eine höhere Robustheit, sondern gewährleistet auch eine maximale Sicherheit gegen Fälschungen, um die persönlichen Daten der Passinhaber zu schützen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Robuste und sichere Reisepässe dank Infineons CoM-Lösung
Infineons kontaktlose CoM-Lösung ermöglicht eine zuverlässige Sicherheit für die sensiblen persönlichen Daten in offiziellen Reisedokumenten.
Drahtlose Verbindung für robuste staatliche Ausweisdokumente
Die Coil-on-Module Packagetechnologie wurde entwickelt, um eine sichere und robuste Gestaltung von staatlichen Ausweis- und Reisedokumenten zu ermöglichen. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Diese innovative Lösung gewährleistet eine langfristige Robustheit der elektronischen Datenseite des Dokuments, die über zehn Jahre hinweg besteht.
Ultrathin Antennen-Inlays für Pässe durch FCOS(TM)-Fertigungstechnologie
Infineons FCOS(TM)-Fertigungstechnologie revolutioniert die Herstellung von Modulen für elektronische Pässe. Mit einer Dicke von nur 125 µm sind diese Module bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Dies ermöglicht die Herstellung ultradünner Antennen-Inlays von etwa 200 µm, die in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm eingebettet werden können. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses integrieren, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Ultrathin und sicher: Der neue türkische ePass
Der neue türkische ePass erfüllt den steigenden Bedarf an fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und zeichnet sich durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine fortschrittlichen Sicherheitsmerkmale aus, die Fälschungen wirksam bekämpfen. Ein besonderes Highlight ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Dieser ePass stellt eine bedeutende Weiterentwicklung im Bereich der Dokumentensicherheit und des Designs dar.
Mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet der neue türkische ePass höchste Sicherheitsstandards und gewährleistet eine effektive Fälschungssicherheit. Durch seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in puncto Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand präsentiert.
